Automatisierung für das Semiconductor Backend
Im Backend der Halbleiterindustrie müssen kleine und empfindliche Bauteile zuverlässig gehandhabt, geprüft, sortiert und für nachgelagerte Prozesse oder den Versand verpackt werden. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Prozesssicherheit, Variantenflexibilität, Rückverfolgbarkeit und die Integration von Prüf- und Datensystemen.
BOS entwickelt kundenspezifische Sondermaschinen und Automatisierungslösungen für diese Aufgaben. Ein Schwerpunkt liegt auf dem Zusammenspiel von Handling, Zuführung, optischer und elektrischer Prüfung, Sortierung sowie Tape & Reel.
Dabei wird nicht von einer vorhandenen Maschine ausgegangen. Produkt, Package, Input, gewünschte Prozessschritte, Prüfanforderungen und Output bilden die Grundlage des Anlagenkonzepts.
Prozesse
Welche Prozesse automatisiert BOS im Semiconductor Backend?
Zuführen und Vereinzeln
Bauteile können abhängig von der Anwendung aus Trays, Tubes, Frames, Tape, Bulk-Zuführungen oder kundenspezifischen Medien in den Prozess eingebracht werden.
Handling und Pick & Place
Bauteile werden aufgenommen, transportiert, gedreht, ausgerichtet und an definierte Prozess- oder Prüfpositionen übergeben.
Optische Prüfung
Bildverarbeitung kann für Lage- und Orientierungserkennung, OCR/OCV, Merkmalsprüfung und messtechnische Funktionen eingesetzt werden. Je nach Anwendung sind 2D- und 3D-Vermessungen möglich.
Elektrische Prüfung
Elektrische Prüftechnik kann direkt in den automatisierten Ablauf integriert werden. Auch vorhandene kundeneigene Mess- und Prüfsysteme können angebunden werden.
Sortierung, NIO und Retest
Prüfergebnisse können unmittelbar über den weiteren Materialfluss entscheiden. Fehlerhafte Bauteile lassen sich ausschleusen oder für definierte Retest-Prozesse zwischenspeichern.
Tape & Reel und Verpackung
Nach Handling und Prüfung können Bauteile lageorientiert in Blistergurt verpackt werden. Je nach Anwendung sind unterschiedliche Kombinationen aus Input und Output möglich.
Grenzen
Warum Standardmaschinen im Backend an Grenzen stoßen können
Im Semiconductor Backend müssen oft mehrere Anforderungen gleichzeitig erfüllt werden. Eine Standardmaschine kann einzelne Schritte zuverlässig beherrschen und dennoch für den Gesamtprozess ungeeignet sein.
Typische Herausforderungen sind:
BOS kombiniert in solchen Fällen bewährte Plattformen und Module mit kundenspezifischem Engineering. So entsteht genau das Maß an Individualisierung, das der Prozess benötigt.
Backend-Prozess technisch besprechen
Package, Input und gewünschte Prüfschritte reichen für ein erstes Konzeptgespräch.
Tape & Reel
Tape & Reel im Semiconductor Backend
Tape & Reel ist für BOS ein zentraler Anwendungsbereich innerhalb der Halbleiter- und Elektronikindustrie. Dabei kann die Verpackung mit vorgeschalteten Handling-, Prüf- und Sortierprozessen verbunden werden.
Typische Materialflüsse sind beispielsweise Tray to Tape, Tube to Tape oder Tape to Tape. Je nach Anwendung können auch Frames, Bulk-Material oder kundenspezifische Carrier eingebunden werden.
FAQ
Häufige Fragen zur Semiconductor Backend Automation
Welche Prozesse kann BOS im Semiconductor Backend automatisieren?
BOS automatisiert unter anderem die folgenden Prozessschritte. Die genaue Prozesskette wird aus der jeweiligen Kundenanwendung entwickelt.
Welche Halbleiter-Packages kann BOS verarbeiten?
BOS verarbeitet Standardgehäuse und kundenspezifische Packages. Die technische Machbarkeit hängt zusätzlich von Abmessungen, Material, Greifbarkeit, Input-/Outputmedium und den geforderten Prozessschritten ab.
Zu den Standardgehäusen gehören:
Wie integriert BOS Prüfung und Qualität in den Prozess?
Qualitätskontrolle ist im Semiconductor Backend häufig ein integraler Teil der Automatisierung. BOS kann optische und elektrische Prüfungen mit Handling, Sortierung und Verpackung verbinden.
Bildverarbeitung kann dabei sowohl der Prozessführung als auch der Qualitätsbewertung dienen. Elektrische Prüftechnik lässt sich ebenfalls in die Maschine integrieren. Sind beim Kunden bereits Messgeräte oder Testsysteme etabliert, können diese über geeignete Schnittstellen in das Anlagenkonzept eingebunden werden.
Kann bestehende ATE- oder Prüftechnik integriert werden?
Ja. BOS integriert regelmäßig kundeneigene Prüf- und Messsysteme. Die Anbindung kann mechanische, elektrische und softwareseitige Schnittstellen sowie Daten- und Traceability-Funktionen umfassen.
Wie funktioniert Traceability, MES und Produktionsintegration?
Eine Backend-Anlage steht selten isoliert. Abhängig vom Projekt muss sie mit vorhandenen Maschinen, Testsystemen, Datenbanken oder übergeordneten Produktionssystemen kommunizieren. Auch Identifikationssysteme, Kamera- und Bildverarbeitungssysteme sowie kundeneigene Software und Prozesslogik können Teil der Integration sein.
Typische Schnittstellen und Anbindungen sind:
Welche Input- und Outputmedien sind möglich?
Abhängig vom Prozess kommen unterschiedliche Carrier und Kombinationen infrage.
Typische Medien und Materialflüsse:
Wann ist eine kundenspezifische Backend-Anlage sinnvoll?
Wenn Standardmaschinen die Kombination aus Package, Handling, Prüfverfahren, Varianten, Ein- und Ausgabemedien, Traceability oder vorhandener Kundentechnologie nicht zuverlässig oder wirtschaftlich genug abbilden, ist ein kundenspezifisches Anlagenkonzept sinnvoll zu prüfen.
Sie möchten einen Produktionsprozess automatisieren?
Für ein erstes Gespräch ist keine fertige Maschinenspezifikation erforderlich. Beschreiben Sie uns Ihr Produkt, den heutigen Prozess und das gewünschte Ergebnis. Gemeinsam lässt sich anschließend klären, welche Automatisierung technisch und wirtschaftlich sinnvoll ist.